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电子封装用高精度压电喷射点胶系统

  • 申请号： 申请公布号：
  • 申请日： 申请公布日： 2017-01-17
  • 申请（专利权）人：BI232192089 专利代理机构：
  • 分类号：

专利介绍

1.压电叠堆驱动喷射技术，实现精密流量喷射，实现高速、高频、高精 度喷射； 2.实现非接触喷射，避免点胶过程中对线路板和其它元件的碰撞； 3.点胶过程视觉定位，保证电子封装过程的精密定位。

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